未来的建筑师：培养马来西亚下一代半导体人才
马来西亚在2026年第一季度的投资势头依然强劲，获批准投资额达928亿令吉，预计将在全国创造超过5万个新就业机会。制造业占其中241亿令吉，而电气与电子（E&E）行业以60亿令吉的获批投资额领先。
然而，在这些投资数字背后，还有一个更重要的故事——市场对高技能马来西亚工程师、集成电路（IC）设计师以及先进制造业人才的需求正在不断增长。
对于马来西亚投资发展局（Mida）首席执行官拿督 Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid而言，随着这一转变，衡量成功的标准也正在发生变化。
他说：“真正的成功衡量标准，不仅仅是我们吸引了多少资本，更重要的是我们为国家创造了多少机会、建立了多少能力，以及创造了多少价值。每一个高价值工程岗位，都代表着知识转移、技能发展以及马来西亚长期能力的建设。”
这反映了马来西亚更广泛的工业转型——成功不再只是以投资流入来衡量，而是逐渐转向衡量这些投资所创造的人才与创新。
实地发生的转变
这一转变已经可以在实地看到。
这项转型正在 GreatAsic Technology Sdn Bhd 展开。该公司由马来西亚工程师负责设计集成电路（IC），这些芯片将用于推动人工智能（AI）、电动车（EV）以及下一代数字科技的发展。对于许多应届毕业生而言，这不仅仅是一份第一份工作——更是让他们从职业生涯一开始，就有机会参与全球最先进科技的研发。
近期共有80名马来西亚工程师加入 GreatAsic 的前端 IC 设计业务，包括应届毕业生、处于职业生涯早期阶段的从业者以及经验丰富的专业人士。这批人才进入的是半导体行业最先进的领域之一。虽然这个数字看起来并不算大，但它反映出马来西亚正逐步迈向以设计、工程和创新为核心的高价值半导体活动。
从课堂走向芯片设计岗位
对于来自吉打州双溪大年的25岁应届毕业生 Alia Abu Hassan 而言，她目前在 GreatAsic 担任初级实体设计工程师，这次转变既是职业生涯的起点，也是个人成长的重要里程碑。
她说：“IC设计为应届毕业生提供了进入高价值岗位的机会。同时，它也让我能够以有意义的方式支持家人。这不仅仅是薪资的问题，而是责任，以及让我在职业生涯早期就能够承担真正技术工作的机会。”
Alia 的经历体现了马来西亚迈向更高价值工程工作的转型，年轻工程师如今越来越多地参与 IC 设计，而不再只是从事传统的后端制造工作。
马来西亚长期以来一直凭借半导体组装、测试和封装方面的优势而获得认可。如今，该行业正逐步向产业链上游发展，进入前端 IC 设计和工程领域——这里正是知识产权、芯片架构和创新产生的地方。
对于49岁的高级工程师 Jeff Khoo 而言，他在半导体行业拥有超过20年的经验，并曾在全球半导体企业担任技术及管理职位。如今，他加入 GreatAsic 担任首席实体设计工程师，而这次转变代表着他有意进入更加专业化的设计环境。
他说：“即使已经工作多年，也总会有新的东西可以学习。这个行业发展得非常快。
要保持竞争力，就必须持续适应变化并深化技术能力，同时充分把握每一个机会。”
Alia 与 Khoo 分别代表了两代马来西亚工程师，他们正共同为一个更加先进、以创新为驱动力的半导体行业作出贡献。
半导体行业的政策展望
马来西亚半导体领域正在进入由《新工业大蓝图》（NIMP）2030及《国家半导体战略》（NSS）所推动的新阶段。政策重点正越来越集中于建立国内能力，尤其是在人才培养、技术吸收，以及参与全球供应链中更高价值环节方面。
与此同时，全球半导体行业预计将在2026年突破1万亿美元（约4.094万亿令吉）的年度销售额，主要受到AI、电动车、云计算以及先进计算系统需求增长的推动。然而，竞争已不再单纯由规模或成本决定。竞争越来越取决于价值在供应链中的创造位置，以及一个国家是否拥有能够掌握这些价值的人才。
在这一背景下，马来西亚的政策重点已经从单纯吸引投资，逐渐转向确保这些投资能够在国内建立长期且持续的能力。
通过产业合作创造价值
马来西亚本土企业 GreatAsic 与总部位于中国的 Xenith Technology 旗下马来西亚公司 Xenith Technology Malaysia Sdn Bhd 的合作，展示了国家战略如何转化为实际的产业合作。通过这项合作，GreatAsic 已扩大其面向AI和电动车应用的前端 IC 设计能力，同时强化其在马来西亚的技术范围和工程人才基础。
这项合作也预计将支持公司逐步拓展至新兴汽车科技领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS），从而让公司进入更高价值的系统级半导体应用领域。
这项倡议是在 Mida 发挥加强产业联系、协调半导体价值链各生态合作伙伴的作用下得到推动。
贯穿生态系统的人才培养
发展半导体人才需要产业、大学及培训机构之间展开密切合作。作为 NSS Base Camp 成员，Mida 与生态系统伙伴合作，让教育和培训更加贴合产业需求。
为支持这一目标，Mida 与高等教育部（Mohe）密切合作，其中包括马来西亚技术大学网络（MTUN），成员包括马来西亚玻璃市大学（UniMAP）、马来西亚马六甲技术大学（UTeM）、马来西亚敦胡先翁大学（UTHM）以及马来西亚彭亨苏丹阿都拉大学（UMPSA）。这些院校高度重视技术及职业教育与培训（TVET），确保教育体系能够与先进电子及半导体设计领域不断变化的产业需求保持紧密衔接。
与此同时，各大学也正在扩大专业半导体能力，进一步加强这一人才培养工作。在马来西亚工艺大学（UiTM），半导体实验室投资、课程提升，以及涵盖E&E工程、工业物理和机电一体化的相关课程，正在加强产业所需人才的培养管道，为 IC 设计、半导体制造、测试与封装、嵌入式系统及流程自动化等领域提供更具产业准备度的人才。
与此同时，由马来西亚理科大学（USM）领导的高等教育部研究与产业融合孵化器（MRI3），为学生提供结构化的产业项目及工作场所体验，以提升毕业生就业能力，并让大学培训更好地与产业需求接轨。
在大学之外，包括隶属于 MARA 及人力资源局（JTM）的 TVET 机构，也正在不同技能层级加强劳动力的就业准备度。与 BEYOND4 等生态系统伙伴合作，这些项目扩大了科学、技术、工程及数学（STEM）教育的参与机会，支持土著人才发展，并在整个半导体生态系统中推动技术能力及创新型创业精神。
总体而言，这些倡议正在塑造一个更加整合的生态系统，让投资吸引、教育和劳动力发展之间的联系越来越紧密。Mida 将继续坚定加强企业与公共机构之间的联系，确保投资流入能够与人才准备度及产业能力相匹配。
不只是就业：价值创造正在转变
随着马来西亚进一步深化在半导体领域的参与，工业成功的定义也正在发生变化。获批准投资仍然是重要的成功指标，但市场如今越来越关注这些投资最终带来的成果——技能、技术转移以及更高价值的经济活动。
这一点尤其重要，因为全球对半导体的需求正在AI、汽车电子及先进计算系统等领域持续加速。马来西亚面对的挑战已经不再只是进入这个行业，而是如何在行业内部持续向更高价值环节迈进。由产业合作及生态系统协同所支持的 IC 设计能力正在出现，这表明这一转型已经开始。
工程人才成为竞争力因素
马来西亚在半导体行业的长期地位，不仅取决于基础设施或地理优势，也取决于能否持续培养具备设计和创新能力的工程人才。从这个角度来看，人才正逐渐成为竞争力的核心决定因素，而不再只是辅助性的投入。
这一转变也正在改变产业对长期投资的看法。越来越多企业不再只关注科技和设施，也开始关注他们能够培养及留住什么样的工程人才。
GreatAsic 创办人兼首席执行官 Ong Chin Hu 表示：
“科技可以购买，但人才必须培养。马来西亚已经拥有坚实的工程基础。作为产业参与者，我们的责任是创造机会，让本地人才能够成长、创新，并在半导体设计领域的最高层面作出贡献。今天建设马来西亚的能力，就是对国家未来数十年相关性与竞争力的一项投资。”
随着全球供应链持续演变，以及半导体在AI时代变得越来越重要，那些能够持续培养、吸引和留住高素质工程师的国家，将有望进一步巩固其在价值链中的地位。
在 GreatAsic，80名工程师所代表的不仅仅是一项劳动力统计数据。他们反映出一个正在形成的能力基础，在这里，政策方向与技术实践正在逐渐汇聚。
马来西亚半导体的未来发展方向
马来西亚的半导体发展正在进入新篇章。虽然吸引高质量投资仍然重要，但国家的长期成功将越来越取决于其培养世界级工程人才、强化本地能力，以及为马来西亚人创造更高价值机会的能力。
这些进展已经清晰可见——无论是在产业合作、大学，还是 GreatAsic 等企业中，马来西亚工程师都正在参与尖端半导体设计。
随着政策、产业和人才继续汇聚，马来西亚不只是参与全球半导体价值链——而是正在逐步向价值链更高层次迈进。
资料来源：Edgeprop.my - 2026年8月24日刊登 - 马来西亚投资发展局（Malaysian Investment Development Authority）- 由 ChatGPT 翻译
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